从 日 美 半 导 体 之 战 看 中 美 贸 易 摩 擦

        当前的中美贸易摩擦，其本质是美国遏制中国产业和技术全面追赶，是高技术之争、是未来产业之争，是中美大国国运以及战略利益的全面博弈。日美贸易战，特别是日美半导体战争的演进历史为我们提供了“前车之鉴”。
　　日美半导体之战的前车之鉴
　　二战之后，从日美贸易摩擦的历史演变可以看出，日美贸易摩擦的演变与日本产业结构升级有很强的相关性。随着日本产业结构的升级，日美贸易摩擦的范围逐渐扩大，从原材料型产业逐渐扩展到加工组装产业、高新技术产业和服务业贸易摩擦的焦点趋向高附加价值化和高技术化。日美贸易摩擦从上世纪50年代的纺织品开始；60年代，日本产业结构由轻工业转向重化工业化，贸易摩擦的焦点由纺织品转向合成纤维和钢铁；70—80年代，日本产业结构由重化工业化转向技术集约化，贸易摩擦的焦点转向彩电、汽车、机床和半导体；90年代，日本产业结构由技术集约化转向信息化，贸易摩擦的焦点转向了金融、通信等领域。
　　以日美两国高科技之战的典型事例——“半导体战争”为例。半导体是美国1950年代开发出来的领域，是打下美国在军事、太空等领域优势地位的基础领域。70年代之后，美国半导体产业试图在全球范围构建自己的生产体系。日本在美国之后3年开始着手开发半导体，并制定国家项目进行重点攻关。1976年3月经通产省、大藏省等多次协商，日本政府启动了“DRAM制法革新”国家项目。由日本政府出资320亿日元，日立、NEC、富士通、三菱、东芝五大公司联合筹资400亿日元。总计投入720亿日元（2.36亿美金）作为基金，由日本电子综合研究所和计算机综合研究所牵头，设立国家性科研机构-VLSI技术研究所，全力科研攻关，积累后发优势。
　　随着半导体技术区域成熟化，美国产业链向发展中国家转移，以及日本等国家的加速追赶，美国半导体的优势地位逐渐消减。特别是随着民需比例扩大，军需带来的获利相对缩小。为了在技术进步和价格下跌非常剧烈的半导体行业保持竞争优势，融资能力（保证技术开发和设备投资）、制造方面的技术能力和营销能力就变得非常重要了。同时，随着技术进步，组装工艺的自动化逐渐推进，向发展中国家转移生产的优势也逐渐丧失。在这种情况下，日美半导体局势发生逆转。根据美国半导体工会统计，1984年美国半导体市场的营业额为116亿美元，1987年则增至181亿美元，其中日本所占比率由14%上升到20%。1986年，日本芯片的市场份额首次超过了美国芯片产品，全球销量居首。1985年后，日本的企业首次成为世界最大的半导体销售商，到1986年，世界半导体销量排行榜前三位均为日本企业。
　　此外，上世纪80年代，日本高科技出口已经超过进口，日本电子计算机在美国市场的占有率由1980年的1%增加到1984年的7.2%，电子部件由3.2%上升到7.2%。与此同时，机器人、集成电路、光纤通信、激光、陶瓷材料等技术也处于世界领先水平。1983年美国商务部认定，“对美国科技的挑战主要来自日本，目前虽仅限少数的高技术领域，但预计将来这种挑战将涉及更大的范围”，“维持及保护美国的科技基础，才是国家安全保障政策上生死攸关的重要因素”。以后，美国就开始在高技术方面对日本采取防范措施，并加大对知识产权的保护力度，1984年成立知识产权委员会，限制本国技术外流，日美有关知识产权的摩擦日趋白热化。面对日本高技术产业的群体性崛起，日美半导体贸易摩擦激化，进而演变为“日美半导体战争”。
　　这期间美方对日攻势持续发力：要求公开超级LSI研究计划（制定政府民间共同的大规模集成电路（VLSI）制造技术开发路线图，目的是达到设备制造国产化的专利、全面废除日美半导体关税、制定《半导体芯片保护法》（美国，1984），以及制定《关于半导体集成电路的电路配置法》（日本，1985）等。在美国政府强力施压之下，1986年初，日美两国签订了为期5年的《日美半导体保证协定》，到1991年7月31日止。协定的主要内容包括：日本扩大外国半导体加入日本市场的机会；为了事先防范倾销行为，日本政府要监控向美国以及第三国出口半导体的价格等情况；美国政府中断进行中的反垄断调查等条款。因此一般认为，1986年《日美半导体保证协定》是左右日后日本半导体产业命运的重要因素。1980年代日本最擅长的存储行业，因为对美协定的制约，被中国台湾、韩国赶超上来，风光不再。
　　美国的目的在于遏制中国产业和技术追赶
　　随着新一轮全球高科技竞争的全面开启，以及“中国制造”正引领出口结构从一般消费品向资本品升级，对资本和技术密集型产业的贸易摩擦将会常态化。高技术制造业和装备制造业对我国工业贡献分别高达23%与52%。数据显示，2017年我国高技术制造业增加值已经达到3.3万亿，对规模以上工业增加值增速的贡献达到23%；装备制造业的增加值更是高达9.1万亿元，对规模以上工业增加值增速的贡献高达52%。从内部结构看，通信设备、计算机及其他电子设备制造业对高技术制造业的贡献率最高，达到64.52%。通信设备、计算机及其他电子设备制造业、电气机械及器材制造业、通用设备制造业对装备制造业增速的贡献率最高，分别达到28.23%、18.89%、16.02%。我国正迎来以高技术制造、先进制造、高端装备、装备制造等为代表的新经济的黄金时代。美国限制中国企业对美投资并购、对中国高技术企业（中兴、华为等）实施禁令或制裁目的之一是抑制中国高技术制造业、先进制造业、高端装备制造业发展和技术追赶。
　　崇尚单边遏制主义的美国总统特朗普，在大选期间就多次宣称要大幅提高关税，来解决中美巨额贸易逆差问题。仔细梳理特朗普政府执政一年来对华贸易政策的逻辑，从钢铁铝的232调查、到“301调查”、到1500亿美元的关税惩罚，到近期的“中兴禁售事件”，以及美国可能动用《国家紧急经济保护法》禁止中国对美技术投资，其背后全方位压制中国技术追赶和产业竞争的战略意图更加清晰地浮出水面，高新技术行业将成为本轮中美贸易摩擦的主战场。美国正试图通过贸易政策干预中国国内产业政策，以减少中国高新技术产业发展的政策支持；美国以知识产权保护为由，限制对中国高新技术产品出口及外商直接投资技术转让等，以阻断中国“干中学”通道；美国通过安全审查限制关闭中国高新技术产品输美市场及其投资，进而抑制中国相关高新技术行业发展。
　　化危为机：加快实施“创新立国”战略步伐
　　回顾历经30多年的日美贸易战，呈现出几个显著特点：一是从最初的纺织品、钢铁等初级产品向汽车、半导体、电子通讯等高级产品发展；二是贸易战由技术层次低的产业向高精尖技术领域扩展；三是美国对日本的要求从增加进口限制出口到要求市场开放以及平衡经济结构等纵深发展；四是从单项商品和政策规则摩擦延伸至全面的冲突。
　　2008年国际金融危机以来，包括中国经济在内的全球经济正经历着前所未有的重构和重组过程，各国竞争格局和未来潜在增长前景取决于向以技术进步或创新为主的增长模式转型的程度和速度。在这样的历史大背景下，我们更需要历史地、全面地、系统地理解“创新为本”这一战略命题。
　　当前，除了半导体芯受制于人之外，我国在柔性面板、飞机发动机、超高精度机床、顶尖精密仪器、特殊类钢材等领域也面临同样困境。因此，当务之急是全面厘清中国尚未掌控的核心技术清单，下大力气突破技术封锁困境。